Montaż powierzchniowy nazywany również montażem SMT od angielskiego Surface Mount Technology to sposób umieszczania elementów elektronicznych, czyli SMD – Surface Mount Devices na płytce PCB. Komponenty te, np. rezystory, kondensatory, bezpieczniki, prostowniki, oporniki, diody czy stabilizatory napięcia mają płaską budowę i końcówki lutownicze, dzięki którym przykleja się je na płytkę.

Czym charakteryzuje się montaż SMT?

Montaż SMT zazwyczaj realizowany jest automatycznie. Dlaczego? Ponieważ wymaga niezwykłej precyzji przy układaniu komponentów elektronicznych na padach. Z tego względu do produkcji obwodów drukowanych tą metodą wykorzystuje się linie produkcyjne działające jednocześnie dokładnie i szybko. O jakiej szybkości mowa? Nowoczesne maszyny wytwarzają obwody z prędkością 40 tys. sztuk na godzinę.

Szukasz firmy, która wykona obwody drukowane, wykorzystując montaż powierzchniowy? Sprawdź ofertę znanego producenta: https://printor.pl/oferta/montaz-smt

Podstawową zaletą montażu SMT jest nie tylko wspomniane tempo produkcji, lecz także możliwość zastosowania nawet bardzo małych komponentów elektronicznych, a co za tym idzie uzyskanie miniaturowych obwodów. Dodatkowo da się umieszczać elementy po obu stronach płytki w przeciwieństwie do montażu przewlekanego, przy którym jest to niewykonalne.

Warto również wspomnieć, że obwody wykonane metodą montażu powierzchniowego mają bardzo dobre właściwości elektryczne i mechaniczne – małą impedancję połączeń wpływającą na lepsze właściwości obwodu przy wysokich częstotliwościach oraz wyższą odporność na wstrząsy i wibracje. Firmy, które decydują się montaż SMT, doceniają również stosunkowo niskie koszty produkcji w przypadku ilości seryjnych.

Przebieg procesu montażu powierzchniowego SMT

Najważniejsze w trakcie procesu montażu powierzchniowego są trzy procesy: pierwszy, czyli nakładanie pasty lutowniczej, drugi – dokładne rozmieszczenie elementów elektronicznych oraz trzeci, czyli lutowanie w piecu wieloprofilowym. Do nakładania pasty wykorzystuje się specjalne drukarki, które wyposażone są w szablony z wyciętymi otworami dopasowanymi do pól lutowniczych. Rozkładanie komponentów elektronicznych odbywa się przy udziale automatu pobierającego je z podajników i umieszczającego w odpowiednich miejscach. Na koniec roztapia się pastę lutowniczą poprzez umieszczenie obwodu w piecu wieloprofilowym. W ten sposób elementy przyczepiane są do płytki PCB.

Ostatni etap to zawsze kontrola AOI (z angielskiego Automated Optical Inspection) jakości montażu. W zależności od firmy w tym celu wykorzystuje się specjalistyczne maszyny do kontroli optycznej, aparaty rentgenowskie albo dokładnego sprawdzenia dokonują pracownicy. Najskuteczniejsza jest pierwsza z metod, ale jednocześnie również najdroższa ze względu na cenę profesjonalnego sprzętu.

Artykuł zewnętrzny